【簡介：】一、如何撰寫國內外研究現狀評述？1、研究背景 研究背景即提出問題，闡述研究該課題的原因。研究背景包括理論背景和現實需要。還要綜述國內外關于同類課題研究的現狀：①人家在研

一、如何撰寫國內外研究現狀評述？

1、研究背景 研究背景即提出問題，闡述研究該課題的原因。

研究背景包括理論背景和現實需要。

還要綜述國內外關于同類課題研究的現狀：①人家在研究什么、研究到什么程度？②找出你想研究而別人還沒有做的問題。

③他人已做過，你認為做得不夠（或有缺陷），提出完善的想法或措施。

④別人已做過，你重做實驗來驗證。

2、目的意義 目的意義是指通過該課題研究將解決什么問題（或得到什么結論），而這一問題的解決（或結論的得出）有什么意義。

有時將研究背景和目的意義合二為一。

3、成員分工 成員分工應是指課題組成員在研究過程中所擔負的具體職責，要人人有事干、個個擔責任。

組長負責協調、組織。

二、軸承技術發(fā)展現狀？

現狀較好。

軸承應用領域幾乎涵蓋所有工業(yè)板塊。軸承制造是我國體量較大的高端 裝備零部件市場，從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，軸承制造產業(yè)的上游產業(yè)鏈包括 原材料、設備供應商等，上游原材料主要是軸承鋼以及少部分的非金屬 材料，軸承粗鋼產量逐步上升。中游市場的大多數軸承廠商會選擇采購 部分零部件以生產軸承，零部件主要包括內圈外圈、滾動體、保持器和 密封圈。

三、寫論文時如何查詢國內外研究現狀？

寫論文之前需要在Web of science或者中國知網等數據庫上檢索自己研究領域內已經發(fā)表的文章，然后將這些文章進行統(tǒng)籌和分類，概括各篇文章的主要內容，并且形成一個框架，這就是你所研究領域的國內外研究現狀。在寫論文的時候，可以將內容分門別類的寫上去。

四、廣告翻譯的國內外研究現狀？

上世紀80年代中期以來,有關廣告語言的 研究就散見于個別外語類主要期刊中,但國內 廣告翻譯研究正式起步則始于上世紀90年代 初。就研究內容而言,早期論文主要為具體廣 告用語譯法的探討以及漢語廣告英譯中所存在 的問題,為起步階段。此后研究內容有所深入, 開始涉及廣告翻譯的原則和標準。在此探討 中,考慮到廣告翻譯中所要注意的諸多方面,如 文字信息、語言美感、消費者心理等問題,研究 者從不同角度出發(fā),闡釋了各自的觀點,各持己 見,莫衷一是,可謂爭鳴階段。從90年代后期 開始,雖然關于翻譯原則和標準的討論仍在繼 續(xù),但研究者的注意力越來越多地集中到廣告 翻譯中的疑難之處,如廣告中修辭的處理、情感 因素的傳遞、品牌形象的再現、商標特征的保存 等,可謂深入階段。就研究方法而言,國內廣告 翻譯研究的方法主要用的是歸納法和例證分析 法。但近幾年來,研究者又開始利用語用學等 相關學科的理論成果,來剖析廣告翻譯中的 種問題,進而提出了一些翻譯策略。這可以說 是方法學上的一個可喜的進步。今后研究的方向 廣告翻譯這塊園地今后仍有許多值得開墾 之處。第一,實地調研。目前對廣告翻譯的評 論仍局限于字面的推敲,一種廣告譯文的促銷 效果如何,須在市場上進行調查才可得到確認。 第二,結合各相關學科的最新成果進行廣告翻 譯研究。近年來已有一些人做了這類探索,如 將廣告與美學理論結合[15]、廣告與語用學理論 結合[19—20]等,但探索領域仍然很廣,如借助廣 告學研究成果,在決定翻譯策略和評價譯文時 把消費者心理、品牌管理策略等營銷管理問題 以及廣告整體創(chuàng)意等其它因素也考慮進去。第 三,發(fā)掘更新更好的廣告翻譯實例,以期廣告翻 譯這一課題的研究能為國家經濟建設作出更大 貢獻。 6　參考文獻 　李.談廣告的可譯性限度.西北大學學報,1999,29(3): 126—129 　郭可.英語新聞與廣告寫作.外國語,1992,(2):57—64 　丁樹德.產品廣告的英譯應簡潔.中國翻譯,1995,16(5): 42—43 　曹順發(fā).廣告用語的翻譯.中國科技翻譯,2002,15(1): 43—45 　蔣磊.談商業(yè)廣告的翻譯.中國翻譯,1994,15(5):38—41

五、關于《飄》的國內外研究現狀？

《飄》是瑪格麗特·米切爾的成名之作，《飄》已發(fā)表就引起了關注，越來越多的人來研究它，尤其是對女主人公斯嘉麗的研究，對她的性格變化、價值觀的取向等做出了分析，而對她勇敢拼搏、積極樂觀、不怕輸的精神進行了肯定。

六、國內外研究現狀怎么找？

查閱大量的資料，然后將資料的核心內容總結出來，按照邏輯順序撰寫。

七、國內外研究現狀怎么寫？

國內外研究現狀一般用于學術論文、畢業(yè)論文等中，用于介紹當前領域內相關研究發(fā)展的情況和進展。具體寫作方法如下：

1. 國內研究現狀

國內研究現狀可以從以下幾個方面展開：

- 文獻綜述：通過對相關學術期刊、會議論文、專利等文獻進行綜述，介紹當前國內領域內前沿研究和熱點問題，指出前人的研究成果和不足之處，為本研究提供理論支持和借鑒。

- 研究機構和研究團隊：介紹相關研究機構、研究團隊的發(fā)展歷程、研究方向和成果，以了解國內某領域內的研究生態(tài)。

- 政策法規(guī)：介紹相關政策法規(guī)，了解相關領域的政策支持和發(fā)展趨勢。

- 實踐案例：通過介紹實際應用案例，了解相關領域在實踐中的發(fā)展和探索。

2. 國外研究現狀

國外研究現狀可以從以下幾個方面展開：

- 文獻綜述：通過對海外相關學術期刊、會議論文、專利等文獻進行綜述，了解當前國外領域內前沿研究和熱點問題，并指出前人的研究成果和不足之處，為本研究提供理論支持和借鑒。

- 研究機構和研究團隊：介紹相關研究機構、研究團隊的發(fā)展歷程、研究方向和成果，以了解國外某領域內的研究生態(tài)和前沿技術。

- 學術交流活動：介紹相關學術交流活動，了解該領域內的國際合作和學術交流情況。

- 實踐案例：通過介紹國外實際應用案例，了解相關領域在實踐中的發(fā)展和探索。

例如，假如你要寫一篇題目為“基于人工智能的教育診斷系統(tǒng)”的畢業(yè)論文，那么你可以先找到相關領域內的國內外文獻，綜述其中研究現狀，例如介紹國內外已有的教育診斷系統(tǒng)、其優(yōu)缺點及應用場景等。同時，可以介紹相關機構和團隊的發(fā)展歷程、學術活動以及政策法規(guī)等，以了解人工智能在教育領域的應用前景和趨勢。最后，結合實際案例來展現該領域在實踐中的應用和發(fā)展情況，提出本研究的創(chuàng)新點和研究意義。

八、鎂合金國內外研究現狀？

有關鎂合金的研究現狀可以大致分為國內外兩個方面。在國內，鎂合金的研究多以耐蝕性、耐熱性、力學性能和組織結構研究為主。同時，鎂合金的研究也著重于發(fā)展新型材料來滿足航空航天、建筑和汽車行業(yè)的應用需求。

國外的鎂合金研究則更加關注于鎂合金的組織結構調控，以及利用特殊等離子體來改善材料性能的技術。此外，國外的研究也著重探索如何利用鎂合金來提高航空航天、船舶等領域的應用性能。

九、國內外雷達發(fā)展現狀？

市場份額。全球激光雷達競爭格局相對分散，國外廠商市場份額較高。其中，法雷奧占比最多，約28%，其次是速騰聚創(chuàng)、Luminar、大疆、Denso、大陸，占比分別為10%、7%、7%、7%、7%。

細分領域。從激光雷達細分市場無人駕駛領域看，2020-2025年全球激光雷達在無人駕駛市場的出貨量從14萬個增長到130萬個，CAGR達56%以上。銷售方面，2020年全球激光雷達在無人駕駛市場的銷售額約12億美元，2021年銷售額提高到18億美元，預計在2025年銷售額可達到45億美元。

十、模擬電子技術發(fā)展現狀？

模擬電子技術的發(fā)展

19世紀末20世紀初，模擬電子技術作為一門新興技術，在世界范圍內廣泛發(fā)展起來。特別是在上世紀初，模擬電子技術成為了近代科學發(fā)展最重要的標志。本世紀，人們進入了以互聯網和計算機為代表的信息化時代，模擬電子技術發(fā)展獲得了空前的成功，廣泛應用在生產生活的方方面面。可以這樣說，離開了模擬電子技術，人們的生活將寸步難行。

模擬電子技術的發(fā)展，很大程度上，可以以基本器件的發(fā)展作為其標志。1904年，第一至電子管問世;上世紀40年代末，第一只三極管被研制成功;1958年，第一塊集成電路研制成功。集成電路現如今正向大規(guī)模和超大規(guī)模集成化方向發(fā)展，使電子產品朝著高精度、智能化、低消耗方向穩(wěn)步發(fā)展。模擬電子技術基本器件的發(fā)展可劃分為兩個階段。

一、分立元件階段(1905年一1959年)

在分立元件階段，真空電子管和半導體晶體管得到了迅猛發(fā)展。

1、電子管時代：

1905年-1948年，電子技術經歷了電子管時代，為現代技術的發(fā)展奠定了關鍵因素。

1906年，第一只極管研制成功;1912年，高空電子管被研制成功;1917年，研制成功了濾波器;1934年，回旋加速器被研制出來;1940年，研制成功了模擬電子計算機;1947年，晶體管被發(fā)明成功。

2、晶體管時代：

1948年-1959年，電子技術經歷了晶體管時代，標志著宇宙空間技術的探索正式開始。

1947年，點接觸型晶體管被研制成功;1948年，第一臺能夠存儲程序的計算機由貝爾實驗室發(fā)明;1950年，發(fā)明了磁心存儲器;1954年，單晶硅和太陽能電池被研制成功;1958年，發(fā)明了世界首個集成電路。

二、集成電路階段(1959年至今)

隨著集成電路的被研制成功，其發(fā)展也經歷了南小型集成電路到大型集成電路，再到超大型集成電路的發(fā)展過程。有數據顯示，每過兩年，集成電路的集成度將提高接近3倍，同時，集成電路中的元器件的尺寸也在不斷減小，正在向亞微米和深亞微米方向穩(wěn)步發(fā)展，下表為集成電路發(fā)展史。

集成電路技術的發(fā)展史中，其標志是集成電路芯片技術的迅速發(fā)展，主要包括微控制芯片(MCU)、數字信號處理器(DSP)、可編程邏輯器件(PLD)和大規(guī)模存儲芯片(RAM/ROM)，這些集成電路芯片的發(fā)展，為現代數字信息技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。